6N三氯化硼BCl3，具体规格预计3月份公布
6N 电子级三氯化硼 (BCl 3) 的主要应用
超高纯度 三氯化硼 (BCl 3) 是半导体制造工艺中不可或缺的关键电子特气。我们提供的 6N (99.9999%) 级别产品，专为满足纳米级集成电路对极低杂质含量的严苛要求而设计，能有效提升晶圆良率。
1. 金属等离子刻蚀 (Etching)
BCl 3 是铝 (Al) 及其合金互连线干法刻蚀工艺中的主要气体。
- 能够有效破坏铝表面的氧化铝 (Al 2O 3) 键，去除天然氧化层。
- 为逻辑芯片和存储器件提供精确的各向异性刻蚀轮廓。
2. P型热扩散掺杂 (Doping)
作为高纯度的硼源，用于半导体制造的热扩散掺杂工艺。
- 在硅晶圆中形成P型导电区。
- 广泛应用于功率器件、太阳能电池及分立器件的制造核心环节。
3. CVD成膜与腔体清洗
在化学气相沉积 (CVD) 及设备维护中具有多重用途。
- 作为反应源气体，用于生长氮化硼 (BN) 或金属硼化物薄膜。
- 高效的清洁剂，用于去除CVD反应腔体内壁残留的反应副产物。
山东兴泰硅材 (XTSiM) 品质承诺： 我们的 6N BCl 3 严格控制金属离子杂质至 ppb 级别，完全符合国际主流 IDM 及晶圆代工厂的严苛标准。
XTSiM——6N高纯三氯化硼 (Boron Trichloride, BCl3)
包装与规格
我们为高纯三氯化硼提供高标准的钢瓶包装，确保产品在半导体刻蚀、光伏制造及化学气相沉积（CVD）工艺中的纯度与安全性。所有容器均符合国际运输安全标准。
主要包装方式展示
L瓶 (DOT-47L)
特点: 典型的工业与半导体级标准包装，充装量50kg。设计稳固，配备高精密阀门，适合各类中大规模电子级应用场景。
详细包装规格
| 产品 | 容器名称 | 容器尺寸 | BCl3 充装量 | 容器材质 | 阀门型号 |
|---|---|---|---|---|---|
| 三氯化硼 | L瓶 | DOT-47L | 50kg | 37Mn / 4130x | CGA660 / DISS660 |