芯片制造
主要用于生产高纯度多晶硅、二氧化硅薄膜、氮化硅薄膜、多晶硅隔离层、多晶硅欧姆接触层以及异质或均质硅外延生长原料。
关键工艺: CVD / 外延生长 / 离子注入显示面板
主要用于的薄膜晶体管（TFT）/液晶显示器（LCD）。形成抗水蒸气和金属离子腐蚀的绝缘层、电子通道层、欧姆接触层，以及高密度且保温良好的阀门级绝缘层。
关键应用: TFT-LCD / OLED 绝缘层
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太阳能电池
主要用于制备多晶硅薄膜和钝化层。在电池背面制备超薄隧道氧化层和掺杂多晶硅薄膜，形成被动接触结构，有效降低载流子复合，提高电池的光电转换效率。
关键应用: TOPCon / 钝化层 / HJT硅碳负极材料
利用硅烷在碳材料（如石墨、碳球等）的表面或内部反应，形成一个稳定的复合结构。碳骨架可以缓冲硅的体积膨胀和收缩，维持材料的结构稳定性，显著提升硅碳负极的能量密度和循环性能。
关键应用: 高能量密度 / 循环稳定性